

雙面研磨機
YJ-16B5LC
本機器主要用(yong)于碳化(hua)硅(gui)片(pian)(pian)、砷化(hua)鎵片(pian)(pian)、硅(gui)片(pian)(pian)、陶瓷(ci)片(pian)(pian)、石(shi)英晶體及其它(ta)半導(dao)體材(cai)(cai)料的雙面高精(jing)度(du)研磨(mo),也(ye)適用(yong)于其它(ta)金屬、非金屬、光(guang)學(xue)玻璃等(deng)硬、脆、薄材(cai)(cai)料的雙面高精(jing)度(du)研磨(mo)。因此在電(dian)子、儀(yi)器儀(yi)表、光(guang)學(xue)材(cai)(cai)料等(deng)行業(ye)里有著廣泛的應(ying)用(yong)。
01
機(ji)器采用(yong)四(si)電(dian)機(ji)驅動,下盤、上盤、內齒(chi)圈和(he)太(tai)陽輪(lun)分別由電(dian)機(ji)單獨驅動;
02
機器(qi)整體結構(gou)緊湊,運行平穩,有效地縮(suo)短各傳動軸(zhou)的長度,增加機器(qi)的機械剛度;
03
電機采用(yong)變(bian)頻(pin)調速器(qi)控(kong)制,能在有(you)效設置范圍內以(yi)任意速度工作、停止、加速、減速;
04
上(shang)盤裝置增加機械的(de)安全(quan)裝置,在(zai)擺片、維修等(deng)狀態下不(bu)會因突然故障而下降,增加了安全(quan)性。